吃瓜网站爆料：据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。
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报告称，中国大[文]陆的支出将“受[章]到政府激励措施[来]和国内自给自足[自]政策的推动”。[吃]受益于高性能计[瓜]算（HPC）应[网]用带动先进制程[文]节点推进扩张和[章]存储市场复苏，[来]中国台湾地区和[自]韩国的芯片供应[吃]商预期将提高相[瓜]对应的设备投资[网]。其中，中国台[文]湾地区预计将在[章]2027年以2[来]80亿美元的设[自]备支出排名第二[吃]，韩国预计将以[瓜]263亿美元排[网]名第三。此外，[文]美洲地区的12[章]英寸晶圆厂设备[来]投资预计将翻一[自]番，达到247[吃]亿美元，日本、[瓜]欧洲和中东以及[网]东南亚的支出预[文]计分别达到11[章]4亿美元、11[来]2亿美元和53[自]亿美元。
吃瓜网站爆料：SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，SEMI的最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。
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