美报告预测:中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球 未来4年每年的投资将达到300亿美元
吃瓜网站爆料:据美国《福布斯》杂志网站24日报道,美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告预测,中国大陆将在主流300毫米(12英寸)半导体工厂设备支出方面领先全球,未来4年每年的投资将达到...
吃瓜网站爆料:据美国《福布斯》杂志网站24日报道,美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告预测,中国大陆将在主流300毫米(12英寸)半导体工厂设备支出方面领先全球,未来4年每年的投资将达到...
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